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杭州SMT贴片机装贴优化
发布日期:2020/4/11 10:14:00

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  根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式,高效、低利息组装生产的基础,也是SMT工艺设计的主要内容。

  单面混合组装方式

  第一类是单面混合组装,即SMC/SMD与通孔插装元件(17HC分布在PCB不同的一面.上混装,但其焊接面仅为单面。这一类组装方式均采用单面PCB和波峰焊接(现一般采用双波峰焊)工艺,具体有两种组装方式。

  1,先贴法。第-种组装方式称为先贴法,即在PCBB面(焊接面)先贴装SMC/SMD而后在A面插装THC

  2,后贴法。第二种组装方式称为后贴法,先在PCBA面插装THC后在B面贴装SMD

  双面混合组装方式

  第二类是双面混合组装,SMC/SMD和THC可混合分布在PCB同一面,同时,SMC/SMD也可分布在.PCB双面。双面混合组装采用双面PCB双波峰焊接或再流焊接。这一类组装方式中也有先贴还是后贴SMC/SMD区别,一般根据SMC/SMD类型和PCB大小合理选择,通常采用先贴法较多。该类组装常用两种组装方式。

  1SMC/SMD和'FHC同侧方式。表2一中所列的第三种,SMC/SMD和THC同在.PCB一侧。

  2SMC/SMD和iFHC不同侧方式。表21中所列的第四种,把外表组装集成芯片(SMIC和THC放在PCBA面,而把SMC和小外形晶体管(SOT放在B面。

  这类组装方式由于在PCB单面或双面贴装SMC/SMD而又把难以外表组装化的有引线元件插入组装,因此组装密度相当高。

  全外表组装方式第三类是全表面组装,PCB.上只有SMC/SMD而无THC由于目前元器件还未完全实现SMT化,实际应用中这种组装形式不多。这一类组装方式一般是细线图形的PCB或陶瓷基板.上,采用细间距器件和再流焊接工艺进行组装。也有两种组装方式。

  1,单面外表组装方式。表21所列的第五种方式,采用单面PCB单面组装SMC/SMD

  2,双面外表组装方式。表2--|所列的第六种方式,采用双面PCB两面组装SMC/SMD组装密度更高。


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